DAS-LOCP 320W~330W

轻质化：前板封装符合材料优化，相同功率下降低近70%组件重量。

柔性：前板封装材料以及专利材料，既有一定弯曲度。

产品外观和性能：优雅无焊带的黑色组件，无眩光效应，“0”隐裂风险。

易运输和安装：全新的组件封装设计，易搬运和快速安装。

定制化：可为多种应有场景进行定制。